聚辰股份取得摄像头模组的电机驱动芯片底板和底板焊接结构专利，该技术能避免基板的大角度偏转

本文源自:金融界

金融界2024年7月7日消息，天眼查知识产权信息显示，聚辰半导体股份有限公司取得一项名为“一种摄像头模组的电机驱动芯片底板和底板焊接结构“，授权公告号CN221283464U，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种摄像头模组的电机驱动芯片底板和底板焊接结构。底板包括基板和焊盘；基板具有对称轴，在基板上设有多个焊盘，多个焊盘在基板上沿对称轴对称设置；焊盘包括多个第一类焊盘，第一类焊盘的长边大于其宽边的长度，多个第一类焊盘沿基板的对称轴对称设置。底板焊接结构包括焊线和摄像头模组的电机驱动芯片底板，基板上具有中心对称点，在绕中心对称点对称的第一类焊盘上，焊线沿第一类焊盘的长度方向与第一类焊盘焊接连接。本实用新型的摄像头模组的电机驱动芯片底板和底板焊接结构，通过在基板上设置对称的焊盘，使得基板上的焊盘在冷却时所受的各方向应力的应力互相对称从而避免基板的大角度偏转。