华为芯片技术遭窃取事件持续发酵，“弯道超车”造芯时代已经结束｜硅基世界

（图片来源：钛媒体App编辑拍摄）

中国Wi-Fi芯片初创企业尊湃通讯侵犯华为海思技术事件持续发酵。

12月24日，作为持有尊湃通讯股份超过9.8%的投资方，小米集团（1810.HK）发表声明称，针对近期网络流传小米与该芯片初创企关系的传言进行澄清：小米旗下投资公司瀚星创业投资有限公司曾于2022年参与尊湃通讯融资，此举为“正常得不能再正常的财务投资行为”。

小米强调，他们既不参与该芯片公司的直接管理和运营，更与该公司没有任何知识产权或技术合作。而对于这些不负责任、完全失实的信息，已经完成取证并上报有关部门。

事件起源于12月21日，上海警方披露一起侦破的侵犯芯片技术商业秘密案，指尊湃通讯创始人兼CEO张琨和其他高管在华为全资持股公司上海海思技术离职前，通过摘抄、截屏等方式非法获取权利公司芯片技术信息，抄袭并运用于尊湃通讯设计的同类型芯片上，涉嫌40项技术信息，企图以此非法牟利。最终，上海警方抓获犯罪嫌疑人14名，查扣存储侵权芯片技术的服务器7台。

过去几天，事件不断发酵，小米、高榕等机构对尊湃通讯投资的数亿元已夭折，这引发更多人深思：这是否意味着，企业用侵权、挖角等方式实现“弯道超车”造芯时代已经结束？

截至发稿前，华为海思已申请对尊湃通讯9500万资产进行冻结和保全，法院审理已同意裁定执行。这表明尊湃通讯公司的“生命”已经终止。

华为前员工创立通讯芯片公司，侵权海思芯片，最终14人被捕

公开信息显示，尊湃通讯成立于2021年3月，公司总部位于南京，主要开发Wi-Fi 6路由器芯片及完整解决方案。

Wi-Fi芯片领域分为三类，分别是用于路由器、网关（光猫/CABLE MODEM/DSL等）的AP(Access Point)，手机、平板和电视等终端的Station 芯片和IoT场景的Wi-Fi芯片。其中，作为Wi-Fi网络的中枢，尊湃通讯的研发方向就是路由器AP，但这类芯片需要处理信号的收发，其芯片设计的复杂性、兼容性要求最高，技术难度最大。

为什么尊湃通讯敢做这种复杂难度高的产品呢？原因是尊湃通讯创始人兼CEO张琨曾任职于华为海思，有着超过20年的半导体从业经验，历任国内外知名芯片公司资深技术总监/高级技术专家，曾主持开发多款芯片，销售额超过数十亿元以上。团队也是张琨从华为海思团队“挖角”过来的，而且Wi-Fi芯片这一赛道市场空间和投资空间巨大。

根据ABI Research数据显示，2021年全球WiFi芯片出货量超过 34 亿颗，到2025年出货量将超过 45 亿颗，年复合增长率达7.3%。同时，Global Market Insights数据显示，2021年，全球WiFi芯片市场规模超过200亿美元，预计到2028年，全球 WiFi 芯片市场规模将达到220亿美元，年平均复合增长率为2.5%。

从全球市场看，路由器Wi-Fi 6芯片有着高通、博通和迈凌（原Intel家庭网络部门）、华为海思、联发科和瑞昱等玩家。仅从中国市场看，华为海思自研的“凌霄”芯片是国内有最多专利知识产权的产品系列。另外，乐鑫科技、博通集成、翱捷科技等公司也陆续推出了Wi-Fi 6路由器芯片产品。

截至发稿前，尊湃通讯员工共有67人，其中被抓14个人，占比超过20%。

那么，这些偷走的技术有多少价值？可以参考下公司的融资额：2021年5月，尊湃通讯完成高榕资本领投、江北佳康科技跟投的近亿元天使轮融资；2022年，尊湃通讯又完成数亿人民币Pre-A、A轮融资，投资方包括小米集团、湖杉资本、天际资本、嘉御资本、上海科创旗下海望资本、平治信息等机构。

钛媒体App获悉，在被警方调查之前，尊湃通讯在进行着A+轮融资，融资规模超过1亿元。因此，大量的资本已经投入到尊湃通讯这家“侵权海思技术”公司当中，帮助企业“发展壮大”。

今年12月21日，上海市公安局经济犯罪侦查总队透露的一则消息：上海市公安局食药环侦总队副支队长蔡晔介绍，今年4月19日，上海警方在江苏警方的大力配合下，成功抓获14名“侵犯芯片技术商业秘密案”犯罪嫌疑人，目前，4名主要犯罪嫌疑人已因涉嫌侵犯商业秘密罪被警方依法执行逮捕，其余10名犯罪嫌疑人已被依法取保候审。

蔡晔表示，2021年2月，一家国内芯片设计公司原高管张某、刘某等人为牟取非法利益，在离职后设立某科技公司，以支付高薪、股权利诱等方式，诱导多名原公司研发人员跳槽至自己设立的公司，并指使这些人员在离职前通过摘抄、截屏等方式非法获取原公司芯片技术信息，抄袭并运用于张某公司设计的同类型芯片上。2023年3月，张某等人原先工作的国内芯片设计公司向上海警方报案。

2023年4月19日，上海警方在江苏警方的大力配合下，在沪苏两地开展集中收网行动，抓获包括张某、刘某等人在内的14名涉案公司核心成员，在侵权芯片投入量产前及时予以查处。目前，张某、刘某等4名主要犯罪嫌疑人已因涉嫌侵犯商业秘密罪被警方依法执行逮捕，其余10名犯罪嫌疑人已被依法取保候审。

通报称，经鉴定，侵权芯片技术有40个技术点与权利公司商业秘密的密点具有90%以上同一性，构成实质性相同。张某团伙的窃密行为，导致权利公司商业秘密灭失，应根据该项商业秘密的研究开发成本、实施该项商业秘密的收益等商业价值来认定造成了权利公司损失。

虽然通报并未披露某科技公司及张某、刘某等人的名字，不过，熟悉行业的人士均已认出，这家涉案的企业是尊湃通讯，创始人为张琨。

与此同时，华为旗下上海海思技术有限公司与尊湃通讯科技等申请诉前财产保全一审非诉保全审查裁定书公开。文书显示，申请人上海海思技术有限公司向法院申请诉前财产保全，请求冻结被申请人尊湃通讯科技（南京）有限公司及其上海、北京、苏州、深圳分公司和子公司上海尊湃通讯科技有限公司银行存款9500万元，或查封、冻结、扣押价值相应的其他财产。法院审查认为上述申请符合法律规定，裁定执行。

事件发酵后，市场开始出现“小作文”，暗示与尊湃通讯股东小米有关等。而作为持有尊湃通讯股份超过9.8%的参投方，12月24日，小米集团发言人在微博发布《关于针对我司投资业务相关谣言的声明》（以下简称“声明”）。

小米集团在声明中称，近日有大量关于某芯片公司与小米相关的谣言和不实报道在网上流传。对于这些不负责任、完全失实的信息，已经完成取证并上报有关部门。

小米还做出说明，称小米集团旗下投资公司瀚星创业投资有限公司，于2022年参与某芯片公司融资，此举为正常得不能再正常的财务投资行为。先后参与该芯片公司多轮融资的，共计有多支国家与地方政府产业发展基金，以及 20 多家财务投资机构。而自2017年以来，小米等旗下的投资公司或相关的国家和地方产业基金，已经共同投资了数十家半导体公司。

“作为该公司的众多股东之一，小米既不是最早的投资者，也不是投资规模最大的投资者，更不是在数轮融资中起主导地位的投资者。”小米集团表示。

小米在声明中重申，高度重视知识产权，坚决反对通过不法手段窃取商业秘密的行为，但也坚决反对通过歪曲解读新闻事件、拉踩抹黑等手段误导公众，恶意贬低他人合法商誉的不正当竞争行为。

“造芯”没有捷径

事实上，像张琨这种，用这种高薪、股权挖来人才，以及用技术侵权方式“走捷径”，然后烧投资人的“钱”，这在半导体行业内已经不是新鲜事了。

但问题在于，尊湃通讯大张旗鼓去挖人、去做业务，而且挑选了华为这样一家拥有大量知识产权的中国企业，可谓是“胆大包天”。这些企业家开始动歪脑筋，想要以这种形式“弯道超车”造芯，如今从华为芯片侵权事件来看，很显然他们打错了“算盘”。

除了尊湃通讯之外，最近关于芯片专利侵权相关事件明显增多，比如小米和华为、龙芯和上海芯联芯等多个案例，均成为了大众关注的焦点话题。

在这其中，有多个芯片公司由于市场和专利侵权等因素而“消失”。钛媒体App独家获悉，截至12月11日，2023年，中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销，比2022年的5746家增长89.7%。这意味着，平均每天就有超过31家芯片企业消失。过去五年间，国内吊销、注销芯片相关企业数量就已经超过2.2万家。

尽管中国有大量的芯片半导体企业，年增数万家，数量虽多，但都属于“小而散”，无法成长为英特尔、英伟达这样的行业巨头，大市场难出现巨头公司，企业也不得不进入“内卷”状态。

国内半导体设备企业中微半导体公司（AMEC）创始人、董事长兼CEO尹志尧表示，国内芯片企业出现部分恶性竞争和“内卷”行为，包括不断降低价格、盗取知识产权、高薪挖人等，尹志尧建议政府和行业应制定公平竞争法则和规范，促进产业健康发展。

“用各种方式，非法获得竞争者的商业机密，用反向解剖抄袭竞争者的产品设计，复制别人的产品；企业既制造芯片，又开发设备，抄袭仿制供应商提供的设备；用50%，以致100%的高薪，挖别的公司的人才，搅乱人才市场；不是靠产品的技术的先进和性能优越，而是靠降低价格，不惜亏本的恶性竞争；为财务回报和政绩，私募资金和城投基金盲目重复的投资，造成内卷和低成功率；离开公司时带走公司技术资料和商业机密，开发和原所在公司相同的技术和同类设备等。”尹志尧表示。

国内GPU芯片公司沐曦集成电路创始人陈维良也曾表示，“造芯”没有捷径。在此大环境下，科研技术和资金扶持成为芯片企业实现正向发展的先决条件。半导体产业具有自身发展规律，任何问题都不是一朝一夕能够解决的。这条路没有捷径，它需要从业人员脚踏实地、长期不懈的努力才能逐步赶上。

浙江大学社会科学学部主任吴晓波教授团队指出，国内集中上马众多芯片项目，会不可避免的造成原本就稀缺的人才资源更加分散。各地跟风上马半导体项目，不少项目是投资、资本一头热，企业空许诺，根本没跟进。大家需要认识到，眼下正在发展的芯片不是一个科研项目，而是一个产业。

有分析指出，国内半导体上市公司里，70%实现盈利，30%处于亏损，整体净利润下降约54%，其中74%的公司净利润下降。

清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，2023年，大部分中国芯片设计企业将出现大面积亏损。库存积压严重、行业供应饱和，当前部分库存面临减值风险，而随着时间的推移，库存产品的竞争力逐步丧失，造成损失已是必然结果。

魏少军指出，“外部对中国高端芯片的打压和遏制则是明确的，美国的出口管制措施将高端芯片的出口列为限制对象，不仅不卖给中国高端芯片，还要对中国高端芯片生产进行限制。这一方面使得中国超级计算机、人工智能所需的高算力芯片出现了一些麻烦，但另一方面也给了中国芯片设计企业一个难得的机遇去填补外国产品主动退出的市场。不少企业都意识到了这一点，也做了很大的努力，但在高端芯片方面的建树还是乏善可陈。”

“这暴露出我们的企业在市场大潮中还需要进一步磨砺，提升对市场、对需求的把控能力，避免盲目跟风，降低风险。”魏少军表示，需要冷静地看待国产替代带来的机遇，促使企业抓住机遇更上一层楼，是一个严肃的课题。其实，国产替代并不是低水平的代名词，而是高水平的要求。数十年来，大量的电子设备主要依赖的是进口芯片，现在突然要改为国产芯片，挑战是多样的。

魏少军强调，唯有坚持“以产品为中心”不断提升自主产品的核心竞争力，才能够在再全球化的过程中赢得美好的未来。

（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）