华天科技取得一种高可靠性阵列锁定式引线框架及该引线框架在封装件中的应用专利，专利技术能为保证引线框架平整而不变形，又可保证引线框架和塑封体牢固结合，成形分离时不松动，以提高封装件产品的可靠性花9999就能买到“圆明园马首”？直播间越来越离谱！

金融界2024年7月5日消息，天眼查知识产权信息显示，天水华天科技股份有限公司取得一项名为“一种高可靠性阵列锁定式引线框架及该引线框架在封装件中的应用“，授权公告号CN107994005B，申请日期为2017年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高可靠性阵列锁定式引线框架及其在封装件中的应用，属于半导体封装技术领域。引线框架表面设有至少一组与芯片相匹配的锁定结构，该锁定结构包括引线框架四个角处设有的第一锁定孔，相邻两个第一锁定孔之间设有一排成对的圆形锁定孔，每两排圆形锁定孔之间设有一个椭圆形锁定孔；锁定结构的组数与芯片大小成负相关，每两组锁定结构呈回字形。芯片封装时，塑封料会嵌入各个锁定孔内，既可保证引线框架平整而不变形，又可保证引线框架和塑封体牢固结合，成形分离时不松动，以提高封装件产品的可靠性。该引线框架结构可用于高压IC+MOSFET芯片封装件、多芯片堆叠封装件和多芯片倒装焊堆叠封装件中，集成度高，实现了多功能可靠性封装。

本文源自金融界