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下半年手机技术前瞻 超长续航时代来临

afeng135 2024-09-13 技术教程 14 0

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在过去的几年中,手机行业取得了令人瞩目的发展。手机不再只是通信工具,更成为了人们生活中不可或缺的一部分。我认为手机的发展在以下几个方面值得关注:

首先,硬件方面的突破。现代手机配备了更强大的处理器、更大的存储空间和更高分辨率的显示屏,使其可以处理更多复杂的任务,如高清游戏、多任务处理和高质量的摄影。

那么今年下半的手机还能怎么发展呢?今天为大家汇总一下下半年可能出现的技术。

1 超长续航,叠电池技术来了

手机的功能越来越多,耗电也越来越多,手机的电池容量也逐渐增大。那么到底可以做到多大呢?

据爆料,苹果将优先在其iPhone 15系列手机上采用堆叠电池技术,这项技术可以提高电池密度和延长电池寿命。预计在2024年,三星的Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra手机将跟进并搭载堆叠式电池技术。

堆叠式电池采用层压制造技术,电池元件和隔板被折叠成锯齿状层次,中央还采用隔膜,而传统电池的内部设计是捲筒式的,容易在边缘留下缝隙。

堆叠式电池的封装单元空间利用率较高,减少了浪费,可以容纳更多材料,提高容量,并含有更多活性物质,从而增加了总电池容量。相较传统捲绕式电池,堆叠式电池的密度更高。

左图传统卷筒电池、右图堆叠式电池

堆叠电池在热量方面也能有显著改善,其分层结构使电池能够作为多极电池运行,从而减小电池本身的电阻,并减少充放电所产生的热量。此外,堆叠电池能够使热量均匀分布到整个电池上,而不像传统电池那样热量集中在一个区域上,因此延长了电池的寿命。

目前,堆叠电池技术在电动汽车电池领域得到广泛应用,可以提供高功率输出和快速充电,并增加电池的能量密度。对于智能手机来说,这项技术相对较新。例如,iPhone 15将采用新一代的堆叠电池技术,使得充电速度更快、续航时间更长,并能更快地散热,减少电池发烫的问题。

此外,有消息称已经测试通过了40W有线和20W无线MagSafe新协议和电源芯片,尚不确定它们会在iPhone 15或iPhone 16系列上使用。这意味着未来的iPhone有线快速充电将提升至40W。

值得一提的是,硅材料理论克容量约为石墨材料的10倍,荣耀搭载了新一代硅碳负极材料采用多孔碳骨架+纳米硅原位气相沉积技术,并通过石墨掺硅的方式,负极能量密度比普通石墨负极电池提升16%。通俗来说,荣耀Magic5 Pro/至臻版使用的硅碳负极电池技术,可以在相同电池体积下,提供更高的电池容量。

全新材料技术的应用,让荣耀Magic5 Pro/至臻版的电池容量达到5450mAh。

荣耀Magic5 Pro/至臻版的电池将电化学体系进行全面升级,解决了硅负极电池商业化应用的多项难题。通过高电导率多功能电解液、单壁碳纳米管长程导电剂、功能包覆型高强粘结剂、超高强度铜箔带给用户更佳的电池寿命体验。

2 超越一英寸的大底传感器来了

索尼公布了全新的图像传感器品牌LYTIA。据介绍,LYTIA是索尼移动设备图像传感器的新产品品牌,旨在提供“超乎想象”的创意成像体验。

LYTIA作为索尼新发布的智能手机图像传感器品牌,可以提供令人惊艳的创意拍摄体验。除此之外,索尼还公布了几款新品,命名为LYT900、LYT800、LYT700、LYT600 和 LYT500。

大家看一下具体的规格:

高端旗舰 LYT900,1/0.98 英寸,5000 万像素,主打的高画质拍摄;

LYT800,1/1.43 英寸,5300 万像素,采用双层晶体管像素结构(对应IMX888);

LYT700,1/1.56 英寸,5000 万像素,专为轻薄机型设计;

LYT600,1/1.953 英寸,5000 万像素,是主推的普及型型号;

LYT500 1/2.93 英寸,5000 万像素,单像素尺寸 0.6μm,支持始终保持启动功能。

可以这样认为,索尼IMX并没有消失,它只是更换了命名方式。LYT新系列覆盖了高中低的市场,未来的市场上手机的镜头会集体更新。

3 3nm制程,更强的处理器

目前的顶尖的手机芯片,例如苹果A16的仿生芯片、第二代高通骁龙8以及联发科天玑9200,都是采用最先进的4nm制程。

2022年6月30日,作为先进的半导体技术厂商之一的三星电子今日宣布,基于3nm全环绕栅极(Gate-All-Around, 简称 GAA)制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。相较三星5纳米(nm)而言,优化的3纳米(nm)工艺,性能提高23%,功耗降低45%,芯片面积减少16%。

此外,台积电3nm工厂已经竣工,会在2021年下半年开始小量试产,2022年会大规模量产。同时继续使用FinFET工艺,技术成熟度更高。

不过,根据一些可靠的消息,下半年只有苹果的A17会是3nm制程,骁龙8Gen3和天玑9300依旧是4nm。

大家最期待哪项技术呢?

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